Y.H.Shin, Y.Shimogaki: "Diffusion Barrier Property of TiN and TiN/Al/TiN Films Deposited with FMCVD for Cu Interconnection in ULSI"Science and Technology of Advanced Materials. (In press). (2004)
Y.H.Shin, Y.Shimogaki: "Diffusion Barrier Property of TiN and TiN/Al/TiN Films Deposited with FMCVD for Cu Interconnection in ULSI"Science and Technology of Advanced Materials. (In press). (2004)
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Y.H.Shin、Y.Shimogaki：“用于 ULSI 中铜互连的 FMCVD 沉积 TiN 和 TiN/Al/TiN 薄膜的扩散阻挡性能”先进材料科学与技术。
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