Inter-ply void formation: Contact evolution during prepreg processing
Inter-ply void formation: Contact evolution during prepreg processing
复制标题
层间空隙的形成：预浸料加工过程中的接触演化
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
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通讯作者：
Helmus R
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Helmus R
