ファイバーモデルを用いたアンボンドPCaPC 梁の機能維持性能に関する解析的研究（その１解析概要）（その２解析結果）
ファイバーモデルを用いたアンボンドPCaPC 梁の機能維持性能に関する解析的研究（その１解析概要）（その２解析結果）
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使用光纤模型对无粘结 PCaPC 梁的功能维护性能进行分析研究（第 1 部分分析概述）（第 2 部分分析结果）
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小原拓．森口佑紀．渡邊秀和．河野進
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takekuma M;Horii Y;Motegi M;Kikuta K;Hasegawa K;Takeuchi J;Honma Y;Yan S;Yamada H;Hayashi M;倉上由貴;小原拓．森口佑紀．渡邊秀和．河野進
