基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
史铁林
中科院分区：
文献类型：
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作者：
査哲瑜;廖广兰;陆向宁;夏奇;史铁林
