Analysis of Crack Propagation in Stealth Dicing Using Stress Intensity Factor

Analysis of Crack Propagation in Stealth Dicing Using Stress Intensity Factor
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使用应力强度因子分析隐形切割中的裂纹扩展

DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
On-line Proceedings of the 5th International Cong ress on Laser Advanced Materials Processing (LA MP2009)
影响因子：
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通讯作者：
H.Morita
H.Morita
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
E.Ohmura;K.Ogawa;M.Kumagai;M.Nakano;K.Fukumitsu;H.Morita

文献摘要

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