放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
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使用同步辐射 X 射线 CT 的 3D 数据评估倒装芯片焊点的裂纹扩展过程
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
上杉健太朗,森孝男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
釣谷浩之;佐山利彦;岡本佳之;高柳毅;上杉健太朗,森孝男
