積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討
積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討
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堆叠式倒装芯片安装结构中Si芯片局部残余应力分布的主要机制研究
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
三浦 英生
中科院分区：
文献类型：
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作者：
上田 啓貴;三浦 英生
