SiCパワーモジュール向けの新型アルミ膜ダイアタッチ接合技術
SiCパワーモジュール向けの新型アルミ膜ダイアタッチ接合技術
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用于 SiC 功率模块的新型铝膜芯片粘接技术
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
陳 伝とう;・菅原 徹・菅沼 克昭
中科院分区：
文献类型：
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作者：
田中 貴久;内田 建;陳 伝とう;・菅原 徹・菅沼 克昭
