Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems
Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems
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晶粒结构对铜布线系统金属/介电层界面局部粘合强度随机分布的影响
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Toshiaki Suzuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nobuyuki Shishido;Chuantong Chen;Shoji Kamiya;Kozo Koiwa;Masaki Omiya;Hisashi Sato;Masahiro Nishida;Tomoji Nakamura;Toshiaki Suzuki;Takeshi Nokuo;Toshiaki Suzuki
