Reversible solubilisation through hydrogen-bond-mediated assembly
Reversible solubilisation through hydrogen-bond-mediated assembly
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通过氢键介导的组装实现可逆溶解
DOI：
10.1080/10610278.2011.626040
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发表时间：
2011-11
影响因子：
3.3
通讯作者：
Chen, Hao
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ma, Yuguo;Gao, Fan;Tan, Yichen;Yu, Yue;Chen, Hao
开发了一种通过氢键介导的组装在外周引入增溶分子来提高不溶性化合物的溶解度的新方法。增溶过程可以通过加入竞争性氢键部分并除去增溶分子来逆转。这种方法可能有助于器件制造。
A novel approach was developed to improve the solubility of non-soluble compounds by introducing solubilising molecules peripherally through hydrogen-bond-mediated assembly. The solubilisation process can be reversed by adding competing hydrogen bonding moieties and removing the solubilising molecules. This method may potentially facilitate device fabrication.
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