Reflow profile optimization of mu BGA solder joints considering reflow temperature and time coupling
Reflow profile optimization of mu BGA solder joints considering reflow temperature and time coupling
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考虑回流温度和时间耦合的 mu BGA 焊点回流曲线优化
DOI：
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发表时间：
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影响因子：
2
通讯作者：
Wu Yiping
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tao Bo;Yin Zhouping;Ding Han;Wu Yiping
