W.Nakayama and H.Gho: "Modeling of Rapid Solidification of Microscale Solder Balls" Proc.Inter Pack95. (発表認可済). (1995)
W.Nakayama and H.Gho: "Modeling of Rapid Solidification of Microscale Solder Balls" Proc.Inter Pack95. (発表認可済). (1995)
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W.Nakayama 和 H.Gho：“微型焊球快速凝固模型”Proc.Inter Pack95（批准出版）。
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