三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真
三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真
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DOI：
10.11896/cldb.20060120
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
何鹏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
张墅野;鲍天宇;修子扬;何鹏
