結晶格子上ボンドパーコレーションモデルにおける大偏差原理
結晶格子上ボンドパーコレーションモデルにおける大偏差原理
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晶格键渗流模型大偏差原理
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
見上達哉
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yasuaki Hiraoka and Tatsuya Mikami;見上達哉;見上達哉;見上達哉
