Three-dimensional crack analyses under thermal stress field by XFEM using only the Heaviside step function
Three-dimensional crack analyses under thermal stress field by XFEM using only the Heaviside step function
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仅使用 Heaviside 阶跃函数通过 XFEM 进行热应力场下的三维裂纹分析
DOI：
10.1299/mej.20-00098
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发表时间：
2020
影响因子：
0.5
通讯作者：
Toshio Nagashima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
若狭大輝;小林泰三;松田秀隆;高見利也;髙橋公也;Toshio Nagashima
