導体薄膜を仲立ちとした陽極接合界面の接合強度
導体薄膜を仲立ちとした陽極接合界面の接合強度
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使用导电薄膜的阳极接合界面的接合强度
DOI:
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发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
高橋 誠
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Leona Isogai;Voravit Kosalathip;Taswal Kumpeerapum and Kazuhiro Hasezaki;高橋 誠;高橋 誠