Laser-induced forward transfer as a potential alternative to pick-and-place technology when assembling semiconductor components
Laser-induced forward transfer as a potential alternative to pick-and-place technology when assembling semiconductor components
复制标题
组装半导体元件时，激光诱导正向传输是拾放技术的潜在替代方案
DOI：
10.2351/7.0000525
复制
发表时间：
2021
影响因子：
2.1
通讯作者：
L. Overmeyer
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Springer;J. Düsing;J. Koch;P. Jäschke;S. Kaierle;L. Overmeyer
