Adhesive Deposition Process Characterization for Microstructure Assembly

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微结构组装的粘合剂沉积工艺表征

DOI：
10.1115/msec2021-63929
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发表时间：
2021
期刊：
16th International Manufacturing Science and Engineering Conference
影响因子：
--
通讯作者：
Popa, Dan O.
Popa, Dan O.
中科院分区：
--
文献类型：
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作者：
Sherehiy, Andriy;Montenegro, Andres;Wei, Danming;Popa, Dan O.

文献摘要

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