考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法

考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法
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DOI:
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发表时间:
2013
期刊:
计算机辅助设计与图形学学报
影响因子:
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通讯作者:
赵国兴
赵国兴
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
闫佳琪;骆祖莹;唐 亮;赵国兴

文献摘要

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