Crack Formation with Gold Inflow at Glass Surface by Voltage Application
Crack Formation with Gold Inflow at Glass Surface by Voltage Application
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施加电压导致玻璃表面金流入而形成裂纹
DOI：
10.2493/jjspe.88.108
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发表时间：
2022
影响因子：
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通讯作者：
MORITA Noboru
中科院分区：
文献类型：
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作者：
KAWAMURA Hirofumi;MATSUSAKA Souta;HIDAI Hirofumi;CHIBA Akira;MORITA Noboru
