クロム微小ドットの酸化シリコン基板からのはく離発生強度評価
クロム微小ドットの酸化シリコン基板からのはく離発生強度評価
复制标题
铬微粒与氧化硅基材剥离强度的评价
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
北村隆行
中科院分区：
文献类型：
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作者：
松本祥平;平方寛之;北村隆行
