T.Tomita: "A New Soft Breakdown Model for Thin Thermal SiO_2 Films Under Constant Current Stress"IEEE Trans. Electron Devices. Vol.46,No.1. 159-164 (1999)
T.Tomita: "A New Soft Breakdown Model for Thin Thermal SiO_2 Films Under Constant Current Stress"IEEE Trans. Electron Devices. Vol.46,No.1. 159-164 (1999)
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T.Tomita：“恒定电流应力下薄热 SiO_2 薄膜的新软击穿模型”IEEE Trans。
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