西岡真吾: "パルスYAGレーザによるシリコンウエハの精密割断に関する研究"2000年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 1・1. 231 (2000)
西岡真吾: "パルスYAGレーザによるシリコンウエハの精密割断に関する研究"2000年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 1・1. 231 (2000)
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Shingo Nishioka：“使用脉冲YAG激光的硅晶片精密切割研究”2000年日本精密工程学会秋季会议学术会议记录1・1（2000）。
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