Harnessing the power of topology in oxide electronics for future IT components
Harnessing the power of topology in oxide electronics for future IT components
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利用氧化物电子拓扑的力量来打造未来的 IT 组件
DOI：
10.5287/ora-xm2dzpzvj
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Harrison J
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Harrison J
