放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価
放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価
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同步辐射X射线CT对芯片电阻焊点热疲劳裂纹扩展过程的实验评价
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之;岡本佳之;釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
