The elastic-plastic deformation process of shock compressed silicon using time-resolved Laue diffraction
The elastic-plastic deformation process of shock compressed silicon using time-resolved Laue diffraction
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利用时间分辨劳厄衍射研究冲击压缩硅的弹塑性变形过程
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Ichiyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
髙木壮大;一柳光平;川合伸明;深谷亮;野澤俊介;興野純;船守展正;足立伸一;K. Ichiyanagi
