Improved 121°C curing epoxy film adhesive for composite bonding and repair applications: FM® 300-2 adhesive system
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DOI：
10.1016/s0143-7496(98)00038-4
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发表时间：
1999-04
影响因子：
3.4
通讯作者：
D. Kohli
中科院分区：
文献类型：
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作者：
D. Kohli
