H. Ishikawa: "Prediction of Fatigue Failure of 60Sn-40Pb Solder Using Constitutive Model for Cyclic Viscoplasticity" Transaction of ASME, Jounal of Electronic Packaging. Vol. 118. 164-169 (1996)
H. Ishikawa: "Prediction of Fatigue Failure of 60Sn-40Pb Solder Using Constitutive Model for Cyclic Viscoplasticity" Transaction of ASME, Jounal of Electronic Packaging. Vol. 118. 164-169 (1996)
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H. Ishikawa：“使用循环粘塑性本构模型预测 60Sn-40Pb 焊料的疲劳失效”ASME 交易，电子封装杂志。
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