繰り返し等2軸熱応力下におけるダイアタッチ材料の破壊挙動観察
繰り返し等2軸熱応力下におけるダイアタッチ材料の破壊挙動観察
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重复双轴热应力下芯片粘接材料断裂行为的观察
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
石原奨，苅谷義治，阿部慶樹，佐々木幸司
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Mohamed M. Mansour;Masaya Murakami;Shota Torigoe;Shuya Yamamoto;Haruichi Kanaya;石原奨，苅谷義治，阿部慶樹，佐々木幸司
