Fabrication of Cu6Sn5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging
Fabrication of Cu6Sn5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging
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用于倒装芯片封装中凸块下金属化的 Cu6Sn5 单晶层的制造
DOI：
10.1016/j.intermet.2013.05.005
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发表时间：
2013-11
期刊：
影响因子：
4.4
通讯作者：
Wang, Chunqing
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang, Zhihao;Li, Mingyu;Wang, Chunqing
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影响因子：
4
作者：
R. Fu;Lilin Liu;Deming Liu;Tong-Yi Zhang
通讯作者：
R. Fu;Lilin Liu;Deming Liu;Tong-Yi Zhang
影响因子：
4
作者：
J. Görlich;G. Schmitz;K. Tu
通讯作者：
J. Görlich;G. Schmitz;K. Tu
影响因子：
4
作者：
M. Yan;J. Suh;F. Ren;K. Tu;A. V. Vairagar;S. Mhaisalkar;A. Krishnamoorthy
通讯作者：
M. Yan;J. Suh;F. Ren;K. Tu;A. V. Vairagar;S. Mhaisalkar;A. Krishnamoorthy
DOI：
10.1109/tadvp.2006.879420
发表时间：
2007-02
期刊：
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference
影响因子：
--
作者：
Mona;A. Kumar;Zhong Chen
通讯作者：
Mona;A. Kumar;Zhong Chen
DOI：
10.1016/0001-6160(58)90020-8
发表时间：
1958-01-01
期刊：
ACTA METALLURGICA
影响因子：
--
作者：
MULLINS, WW
通讯作者：
MULLINS, WW