Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI
Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI
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使用简单树脂平坦化技术进行 3D LSI 混合焊料-粘合剂接合
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masatsugu Nimura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Hamazaki;Y. Oda ;S. Fukamizu ;A. Yamamoto;T. Minemoto;H. Takakura;Masatsugu Nimura
