ナノロッド導入REBa2Cu3Oy薄膜における成膜条件に依存した局所的臨界電流密度分布

ナノロッド導入REBa2Cu3Oy薄膜における成膜条件に依存した局所的臨界電流密度分布
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引入纳米棒的 REBa2Cu3Oy 薄膜中局部临界电流密度分布取决于沉积条件

DOI:
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发表时间:
2013
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
春田正和
春田正和
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
T. Sada;K. Yamamoto;H. Yang;D. Wang;and H. Nakashima;春田正和

文献摘要

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