H.Honda, H.Takamatsu, J.J.Wei: "Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans.ASME, J.Heat Transfer. Vol.124, No.2. (2002)
H.Honda, H.Takamatsu, J.J.Wei: "Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans.ASME, J.Heat Transfer. Vol.124, No.2. (2002)
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H.Honda、H.Takamatsu、J.J.Wei：“在具有微型针翅和亚微米级粗糙度的硅芯片上增强 FC-72 的沸腾”Trans.ASME、J.Heat Transfer。
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