Analytical Study on Double-sided Polishing Process of 450 mm Silicon Wafers for Improving Global Flatness
Analytical Study on Double-sided Polishing Process of 450 mm Silicon Wafers for Improving Global Flatness
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提高整体平整度的450mm硅片双面抛光工艺分析研究
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kenji HIROSE and Keitaro FUJII
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Urara SATAKE;Toshiyuki ENOMOTO;Kenji HIROSE and Keitaro FUJII
