電界ラッピング技術における研磨砥粒挙動の基礎検討
電界ラッピング技術における研磨砥粒挙動の基礎検討
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电场研磨技术中磨粒行为的基础研究
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
赤上陽一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
久住孝幸;池田洋;中村竜太;赤上陽一
