A.Noya,他: "Preparation of Cu_9Al_4 intermetallic cimpound film as a metallization material for LSI technology" Jpn.J.Appl.Phys.30. L624-L627 (1991)
A.Noya,他: "Preparation of Cu_9Al_4 intermetallic cimpound film as a metallization material for LSI technology" Jpn.J.Appl.Phys.30. L624-L627 (1991)
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A.Noya 等人：“作为 LSI 技术金属化材料的 Cu_9Al_4 金属间化合物薄膜的制备”Jpn.J.Appl.Phys.30 (1991)。
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