当て板溶接で生じる残留応力の特徴と熱処理による応力低減に関する研究
当て板溶接で生じる残留応力の特徴と熱処理による応力低減に関する研究
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补板焊接残余应力特征及热处理去应力研究
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
勝田裕仁，廣畑幹人
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chinatsu Kawakami;Masataka Inouchi;Fukuda Koji;Ryuzaburo Sugino;坂本拓也，杉野隆三郎，福田耕治;辻亮佑，伊丹伸，福田耕治，大川大二郎，杉野隆三郎;渡邊 隼平，村上 祐貴，上村 健二，外山 茂浩;渡邊 隼平，品川 大成，上村 健二，村上 祐貴;堀井 夏鈴，高橋 凌，上村 健二，村上 祐貴;渡邊 隼平，村上 祐貴，上村 健二，外山茂浩，;渡邊 隼平，品川 大成，上村 健二，外山 茂浩，村上 祐貴;堀井夏鈴，高橋凌，上村健二，外山茂浩，村上祐貴;勝田裕仁，廣畑幹人
