温敏型蛋白质分子印迹聚合物的制备及性能研究
温敏型蛋白质分子印迹聚合物的制备及性能研究
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DOI：
10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2019.10.019
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
张秋禹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
董祥芝;马勇;侯春平;张宝亮;张和鹏;张秋禹
