Cu films deposition by dielectri cbarrier discharge in supercritical CO_2,Ar and Xe environments
Cu films deposition by dielectri cbarrier discharge in supercritical CO_2,Ar and Xe environments
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超临界CO_2、Ar、Xe环境下介质阻挡放电沉积Cu薄膜
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and K.Terashima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Kikuchi;H.Kubo;T.Tomai;and K.Terashima
