大塚正久,苅谷義治: "Sn-Ag-Cuソルダの動的強度"溶接学会マイクロ接合委員会資料. No.30. 55-60 (2000)
大塚正久,苅谷義治: "Sn-Ag-Cuソルダの動的強度"溶接学会マイクロ接合委員会資料. No.30. 55-60 (2000)
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Masahisa Otsuka、Yoshiharu Kariya：“Sn-Ag-Cu 焊料的动态强度”焊接学会微连接委员会材料第 30. 55-60 号（2000 年）。
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