A bonding technique for electric circuit prototyping using conductive transfer foil and soldering iron
A bonding technique for electric circuit prototyping using conductive transfer foil and soldering iron
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使用导电转移箔和烙铁进行电路原型的粘合技术
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Manabe Hiroyuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Suzuki Tomohito;Imai Yuhei;Manabe Hiroyuki
使用 3D 打印机热冲压单面多层电路
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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作者：
Imai Yuhei;Manabe Hiroyuki
通讯作者：
Manabe Hiroyuki
SurfCuit：3D 打印上的表面贴装电路
影响因子：
1.8
作者：
Nobuyuki Umetani;Ryan M. Schmidt
通讯作者：
Ryan M. Schmidt