無加圧条件下における銀ナノ粒子の接合特性

無加圧条件下における銀ナノ粒子の接合特性
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无压条件下银纳米颗粒的键合性能

DOI:
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发表时间:
2012
期刊:
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
影响因子:
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通讯作者:
中許昌美
中許昌美
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
長岡 亨;森貞好昭;福角真男;斉藤大志;柏木行康;山本真理;大野敏信;垣内宏之;吉田幸雄;中許昌美

文献摘要

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