Characteristics of TiN barrier layer against Cu diffusion
Characteristics of TiN barrier layer against Cu diffusion
复制标题
DOI：
10.1016/s0040-6090(98)01074-8
复制
发表时间：
1999-02
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
M. Kwak;D. Shin;T. W. Kang;Kangsoo Kim
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Kwak;D. Shin;T. W. Kang;Kangsoo Kim
