Modeling vapor pressure effects on void rupture and crack growth resistance
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DOI：
10.1016/s1359-6454(02)00162-3
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发表时间：
2002-08
期刊：
影响因子：
9.4
通讯作者：
T. Guo;Li Cheng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Guo;Li Cheng
