Hydrogen Evolution Assisted Cyclic Electroplating for Lateral Copper Growth in Wearable Electronics
Hydrogen Evolution Assisted Cyclic Electroplating for Lateral Copper Growth in Wearable Electronics
复制标题
析氢辅助循环电镀用于可穿戴电子产品中的横向铜生长
DOI：
10.1016/j.jelechem.2021.115796
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发表时间：
2021
影响因子：
4.5
通讯作者：
A. Takshi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Sabrina M. Rosa;Kat;Nida Khattak;Sylvia W. Thomas;A. Takshi
