S.Balakumar, T.Hara: "Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection Layer"Electrochem.Solid-State Lett.. 7,05. G68-G71 (2004)
S.Balakumar, T.Hara: "Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection Layer"Electrochem.Solid-State Lett.. 7,05. G68-G71 (2004)
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S.Balakumar、T.Hara：“铜互连层粘合强度的测量”Electrochem.Solid-State Lett.. 7,05。
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