Wafer level andchip size direct wafer bondingat room temperature
Wafer level andchip size direct wafer bondingat room temperature
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室温下晶圆级和芯片尺寸直接晶圆键合
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Moon J Kirn
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. M. R. Howlader;T. Suga;Moon J Kirn
