Directed colloidal assembly and banding via DC electrokinetics
Directed colloidal assembly and banding via DC electrokinetics
复制标题
通过直流电动学进行定向胶体组装和成带
DOI：
10.1063/5.0133871
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
3.2
通讯作者：
Shin, Sangwoo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shin, Sangwoo
