Plasma Processing with Feedback Control of Wafer Temperature By Non-Contact Temperature Measurement System
Plasma Processing with Feedback Control of Wafer Temperature By Non-Contact Temperature Measurement System
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通过非接触式温度测量系统对晶圆温度进行反馈控制的等离子体处理
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and M. Hori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Tsutsumi;H. Kondo;K. Ishikawa ;K. Takeda;T. Ohta;M. Sekine;M. Ito;and M. Hori
