Adhesion for MEMS Switches with Platinum Bumps
Adhesion for MEMS Switches with Platinum Bumps
复制标题
具有铂凸块的 MEMS 开关的粘附力
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and K. Suzuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Sumitomo;R. Kitamura;Y. Higo;T. Furutsuka;and K. Suzuki
